99.9%超高纯度 微电子级 国产替代

苯并环丁烯
BCB高纯单体

Benzocyclobutene (BCB) High-Purity Monomer

微电子级苯并环丁烯(BCB)单体,GC纯度≥99.9%,水分≤50ppm。采用高帆精控自主研发的连续流合成工艺,实现BCB单体的超高纯度与批次一致性,为先进封装、OLED器件及高性能复合材料提供可靠的原料保障。

CAS: 4026-23-7  |  分子式: C₈H₈  |  MW: 104.15
C C C C C C C C H H H H H H H H C₈H₈ MW: 104.15 g/mol

技术指标

微电子级品质控制,每一项参数均经过严格检测验证

参数项目技术指标
产品名称苯并环丁烯(BCB)高纯单体
英文名称Benzocyclobutene (BCB) Monomer
CAS号4026-23-7
分子式C₈H₈
分子量104.15 g/mol
外观无色至浅黄色透明液体
纯度(GC)≥ 99.9%
水分含量≤ 50 ppm
密度(20°C)0.960 g/cm³
沸点152°C(常压)
折射率(n²⁰D)1.568
闪点38°C(闭杯)
不挥发物≤ 10 ppm
金属离子总量≤ 1 ppm

BCB 分子结构

H H H H H H C₈H₈ MW: 104.15 CAS: 4026-23-7
结构特征:苯环与四元环稠合
反应活性:四元环热开环聚合
关键特性:250°C开环交联

应用领域

BCB高纯单体在先进材料领域的核心应用场景

BCB树脂合成

BCB单体是合成各类BCB树脂(如DVS-BCB)的核心原料,树脂广泛用于半导体介电层、平坦化层及保护涂层

BCB树脂

微电子封装

BCB树脂作为芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)的关键介电材料,具有极低的介电常数和优异的平坦化性能

半导体封装

OLED器件

高纯BCB单体用于OLED显示器件中的空穴传输层和封装层材料合成,助力新型显示产业发展

OLED显示

先进复合材料

BCB交联后的复合材料具有优异的耐热性、低吸水率和低介电常数,适用于航空航天级高性能复合基材

复合材料

高温胶粘剂

基于BCB开环交联特性的高温胶粘剂,可在350°C以上长期使用,适用于电子器件的高温粘接与密封

高温粘接

更多应用

BCB单体还可用于光刻胶配方、介电涂层、电子油墨等功能材料领域,持续拓展新应用边界

功能材料

为什么选择高帆精控

连续流技术赋能,从源头保障BCB单体的极致品质

01

连续流合成工艺

采用自主研发的微通道连续流合成技术,精准控制反应温度、停留时间与混合效果,从根本上消除传统釜式工艺的批次波动,确保BCB单体的极高纯度与批次间一致性

02

超高纯度保障

GC纯度≥99.9%,水分≤50ppm,金属离子总量≤1ppm,满足微电子级和OLED器件级应用对原料纯度的严苛要求

03

全流程品控体系

从原料入库到成品出库,实施全流程质量追溯。每批次产品均附带完整的GC分析报告,关键参数100%可追溯

04

国产替代先锋

打破进口依赖,实现微电子级BCB单体的自主可控供应。同等品质,更优性价比,更短交货周期,更灵活的定制服务

99.9%
GC纯度
≤50ppm
水分含量
≤1ppm
金属离子总量
100%
批次可追溯
24h
连续稳定运行

包装与订购

灵活的包装规格,满足从研发到量产的全场景需求

研发试用装

1 kg / 瓶

棕色玻璃瓶,氮气保护密封包装。适用于工艺验证、配方开发及小批量试用

工业量产装

25 kg / 桶

工业级密封桶包装,氮气保护。适用于大规模连续生产,可定制更大包装规格

储存条件

2~8°C避光密封保存,氮气保护。开封后请尽快使用,避免与空气长时间接触。运输过程需冷链保障。

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